교외공고

2021년도 제1차 전자부품분야(시스템반도체핵심IP) 신규지원 대상과제 공고

by 관리자 posted Feb 15, 2021
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구분 내용
부처명 산업통상자원부
날짜 2021-02-15

공고내용

2021년도 제1차 전자부품분야 (반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고

전자부품분야 (반도체, 디스플레이, 산업융합) 2021년도 제1차 신규지원 대상과제를 다음과 같이 공고하오니 수행하고자 하는 자는 신청하여 주시기 바랍니다.

사업목적

  • 미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발

지원 대상

  • (반도체) 글로벌수요연계시스템반도체, 시장선도형 차세대 센서,스마트센싱유닛제품화실증기반구축, 전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화설계, 반도체제조공정장비
  • (디스플레이) 디스플레이혁신공정플랫폼구축, 초대형마이크로LED모듈러디스플레이
  • (산업융합) 주력산업IT융합, 임베디드인공지능시스템, 산업용지능융합부품

사업비 지원 규모 및 기간

구분 반도체 분야 디스플레이 분야 산업융합 분야
내역사업 글로벌수요연계시스템반도체,
시장선도형 차세대 센서,
스마트센싱유닛제품화
실증기반구축,
전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발,
시스템반도체핵심IP개발,
시스템반도체 상용화 설계,
반도체 제조공정장비
디스플레이혁신공정
플랫폼구축,
초대형 마이크로LED 모듈러 디스플레이
주력산업IT융합,
임베디드인공지능시스템,
산업용지능융합부품
공고예산 341억원 234억원 76.5억원
대상과제 42개 과제 29개 과제 11개 과제
지원규모 및 기간 과제별 특성에 따라 달리함(각 사업 안내문 및 품목 참조)
  • ㅇ 신규 과제 선정 시 협약의 기간은 해당 과제의 전체 연구개발 기간으로 하며, 총 수행기간이 4년(48개월)을 초과할 경우 단계별 협약을 체결하는 것을 원칙으로 함
    • - 일괄협약 : 총 수행기간 전체에 대해 일괄로 체결하는 협약
    • - 단계협약 : 총 수행기간을 2년에서 4년 단위의 단계로 구분하여 체결하는 협약

지원대상 사업 목록

  • 각 세부사업별 RFP/품목서는 첨부파일을 참조
세부
분야
세부사업명 내역사업명 공고
예산
(백만원)
과제유형
자유공모
(과제수)
품목지정
(과제수)
반도체 전자부품산업 기술개발 글로벌수요연계 시스템반도체 1,600 - 4
스마트센싱유닛 제품화실증기반구축 2,900 - 1
시장선도형 차세대 센서 7,900 - 11
시스템반도체 핵심IP개발 시스템반도체핵심IP 1,600 - 4
차세대지능형 반도체기술개발 (설계,제조) 시스템반도체 상용화 설계 10,000 - 12
반도체제조공정장비 4,350 - 6
전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발 전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발 5,775 4 -
디스플레이 전자부품산업 기술개발 디스플레이혁신공정 플랫폼구축 18,130 - 23
초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 5,270 - 6
산업융합 전자부품산업 기술개발 주력산업IT융합 4,500 - 6
산업용 임베디드 시스템기술개발 임베디드인공지능시스템 1,950 - 3
산업용지능융합부품 1,200 - 2
합 계 65,175 4 78
  • ※ 평가결과에 따라 지원 총 사업비(연구비) 및 연구개발 내용 등은 평가위원회 심의를 통해 조정될 수 있음
  • ※ 상기 지원대상 과제 목록과 관련된 사항은 "9. 기타유의사항"을 참조
  • ※ 각 사업별 상세 안내문과 안내문 내에 제시된 RFP/품목 등을 반드시 확인 필요
  • ※ 'R&D 샌드박스' 과제의 신청자격 및 방법은 다음과 같으며 세부 신청자격, 심의기준 등은 별첨(R&D 샌드박스 제도 안내) 및「연구자율성 촉진을 위한 특별요령」참고

신청방법, 신청서 제출기한 및 접수처

구분 소재부품패키지형(함께달리기) / 소재부품이종기술융합형(이어달리기)
공고기간 ㅇ 공고기간 : 2021. 2. 9. ~ 2021. 3. 11.
신청서 및 관련 양식 교부 ㅇ 양식교부 : 2021. 2. 16. ~ 2021. 3. 11.
ㅇ 양식교부 및 접수안내 : 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr)
접수기간 ㅇ 접수기간 : 2021. 2. 16 ~ 2021. 3. 11.
ㅇ 접수마감 : 2021. 3. 11. 18:00까지
* 18시 정각에 접수가 마감되니 유의하시기 바라며, 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 24시까지 제출대상 서류의 추가 업로드, 보완 등이 허용됩니다. 18시 이후, 새롭게 접속하여 신청 및 제출 절차를 시작하는 것은 절대 불가합니다.
* 기관·인력 신규가입을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으니 유의 바랍니다.
* 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)을 통해서만 첨부 서류 접수
  • 기관·인력 신규가입 등을 위한 법인실명인증, 개인실명확인은 해당 인증기관(서울신용평가정보)의 사무처리 시간(~18:00) 내에만 가능하고 미인증으로 인한 기관·인력의 신규등록 불가 시 온라인접수 진행이 되지 않으므로 유의바람
    • ㅇ 전산시스템 접수 중 문의사항은 사무처리 시간(~18:00) 내에 산업기술 R&D상담콜센터(1544-6633)으로 문의요망
    • ※ 접수 마감일에는 접속 과부하로 인하여 접수가 지연되거나 장애가 발생할 수 있으므로 사전에 접수 요망. 또한, 접수 마감일 18시 이후 신규접수 불가
    • ※ 제출된 서류 및 사업계획서 등이 허위, 위·변조, 그 밖의 방법으로 부정하게 작성된 경우 관련 규정에 의거, 사전지원 제외, 선정 취소 및 협약해약 등 불이익 조치함
    • ※ 접수 시 주관기관의 총괄책임자가 로그인하여 입력·제출이 원칙(itech.keit.re.kr 회원가입 필요)
    • ※ 직인이 필요한 별첨 서식의 경우 스캔 업로드를 원칙으로 하나, 일부 온라인에서 자동으로 생성되는 서식의 경우는 전자서명 등으로 대체 가능
    • ※ 통합형·병렬형 과제는 총괄과제 및 세부과제별로 주관기관 총괄책임자가 각각 온라인제출
    • ※ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
    • ※ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
    • ※ 'R&D 샌드박스' 제도를 이용하고자 하는 경우 신규과제 접수시 전산에서 'R&D 샌드박스'를 동시에 신청해야 하며(사업계획서 접수기간 이후에는 R&D 샌드박스 제도 신청 불가), 신규 수행기관 선정 이후 관련 필요서류 제출을 안내 예정
    • ※ 접수마감일 18시 이전에 과제번호를 부여받은 과제에 한하여 같은 날 23시 59분까지 제출자료의 보완이 허용되나, 접수마감일 이후 접수시스템이 폐쇄되므로 그 전까지 '제출완료' 상태인 과제만 접수함
  • 신청방법 : 사업계획서 및 첨부서류는 온라인 접수 (오프라인 서류 제출 불필요)
  • 계획서 접수처 : 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr) → 연구과제수행 > 과제접수 메뉴(주관기관이 대표로 온라인제출)
  • ※ 상세 RFP/품목 및 관련양식은 한국산업기술평가관리원 산업기술 R&D 정보포털 사이트(itech.keit.re.kr) 참조하시기 바랍니다.

과제접수 & 기관등록 매뉴얼

  • 과제접수와 기관등록시 아래의 매뉴얼을 참고하여 주시기 바랍니다.
  • [ 과제접수 매뉴얼 ]-   산업기술 R&D 정보포털 과제접수 매뉴얼.pdf 과제접수 매뉴얼 다운로드 바로가기
  • [ 기관등록 매뉴얼 ]-  산업기술 R&D 정보포털 회원가입(기관정보관리) 매뉴얼.pdf 기관등록 매뉴얼 다운로드 바로가기

문의처

  • 신규평가 일정 및 절차, 품목/RFP(기획의도) 문의
분야 과제 제안요구서 기획의도 신규평가 일정 및 절차
담당부서 연락처 담당부서 연락처
반도체 반도체디스플레이팀 (☎) 053-718-8473 반도체디스플레이팀 (☎) 053-718-8481, 8408, 8485
디스플레이 디스플레이 PD (☎) 02-6009-8736 반도체디스플레이팀 (☎) 053-718-8476, 8812
산업융합 스마트제조 PD (☎) 02-6009-8775 반도체디스플레이팀 (☎) 053-718-8475

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