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  • 사업공고

    광운대학교 변화의 시작 산학협력단에서 출발합니다.

    Extra Form
    구분 내용
    부처명 중소벤처기업부
    날짜 2020-10-20

    공고내용

    2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 
    RFP 기술수요조사 시행계획 공고

     

    테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해

    아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.

     

    - 아     래 -          


    □ (조사목적) 중소기업으로부터 RFP 발굴을 추진하고 발굴된 수요에 대해 과제기획검토를 통해 RFP를 도출하여

        소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴

     

    □ (조사기간) 2020. 10. 16(금) ~ 2020. 11. 13(금), 18:00까지

     

    □ (참여대상)

     - 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.1월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자   


     - 소재·부품·장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자

     

    □ (지원분야) 소재·부품·장비 6대 전략 분야*

         * 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학

     

    □ (적용사업) Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업

     

    □ (제출방법) 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의후 제출

     

    □ (제출서류)  제안자가 홈페이지*에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 입력 후 과제제안서(별첨 1)를 작성 후

        기술보증기금에 제출

     

         * 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템(SMTECH) 또는 기술보증기금 Tech-Bridge 홈페이지

         * Tech-Bridge 홈페이지 url : https://tb.kibo.or.kr

     


    □ 세부내용 : 2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 기술수요조사 RFP 시행계획 공고문 참조


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